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Michael Carano:PCB制造过程控制重点

Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请Michael Carano探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的机 ...查看更多

【节约材料】需要利益相关方共同参与

供应链问题没有丝毫缓解的迹象,于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后,我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下: 几十年来,Happy一直致力推 ...查看更多

【节约材料】需要利益相关方共同参与

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节约材料,改变设计态度

这个理念很有意义:在供应链即将崩溃时,如果PCB设计师创造的电路板使用更少的元件和更少的层压板会怎么样?PCB仍必须是0.062英寸厚吗?为什么不在设计时减少层数? Andy Shaughnessy ...查看更多

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华为前首席PCB专家对话台耀技术副总:全球材料业发展趋势及挑战

近日,I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf,他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Cor ...查看更多

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